第三代半导体材料碳化硅优缺点 - 深圳市微电子有限公司

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碳化硅：第三代半导体材料的崛起与挑战**
在半导体行业，硅作为主流材料已经统治了半个世纪。然而，随着电子设备对性能要求的不断提高，硅的局限性逐渐显现。第三代半导体材料碳化硅（SiC）以其优异的电气性能和耐高温特性，成为半导体行业的新宠。

2026-05-17