半导体封装流程中塑封材料选择 - 深圳市微电子有限公司

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塑封材料在半导体封装流程中的关键作用解析
塑封材料，作为半导体封装技术中不可或缺的一环，其主要作用是保护芯片免受外界环境的影响，提高产品的可靠性和稳定性。在半导体封装过程中，选择合适的塑封材料至关重要。

2026-05-16