引线键合能不能直接换成倒装焊

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引线键合与倒装焊：两种连接技术的应用与比较
引线键合，作为一种传统的半导体封装技术，其原理是将引线通过物理键合的方式连接到芯片的引脚上。而倒装焊，则是近年来在高端封装领域兴起的一种技术，其特点是将芯片的引脚直接焊接在基板上。那么，引线键合能不能...

2026-07-15