封装空洞和其他失效怎么区分

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封装空洞和其他失效怎么区分
封装空洞是指在半导体封装过程中，由于封装材料或工艺问题，导致封装体内出现空腔的现象。封装空洞的成因主要包括：封装材料收缩、封装工艺缺陷、封装设备问题等。

2026-07-15